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千层金配资

PCB生产能力

序号 项目 技术能力参数
1 基板 FR-4｜High｜Halogen-free｜PTFE｜Ceramic PCB｜Polyimide｜
2 印制板类型 PCB｜FPC｜R-FPC｜HDI
3 最高层次 64层
4 最小基铜厚 1/3 OZ （12um）
5 最大完成铜厚 6 OZ
6 最小线宽 内层 2/2mil （H/H OZ base copper）
7 外层 2.5/2.5mil （H/H OZ  base copper）
8 孔到内层导体最小间距 6mil
9 孔到外层导体最小间距 6mil
10 最小过孔焊环 3mil
11 最小元件孔焊环 5mil
12 最小BGA焊盘 8mil
13 最小BGA Pitch 0.4mm
14 最小成品孔径 0.15mm（CNC）｜0.1mm（Laser）
15 最大板厚孔径比 20:01
16 最小阻焊桥宽 3mil
17 阻焊/线路加工方式 菲林｜激光直接成像
18 最小绝缘层厚 2mil
19 HDI及特种板 HDI（1-3 steps）｜R-FPC（2-16 layers）｜High frequency mix-pressing（2-14 layers）｜Buried capacitance & resistance ……
20 表面处理类型 化学沉金｜有铅/无铅喷锡｜OSP｜沉锡｜沉银｜镀厚金｜镀银
21 最大加工尺寸 609*889mm